Produkt-Liste> Rote Durchlöche führte> 5mm rote Durchgangsloch-LED> 5mm rote LED ohne Kanten 620 nm klares Objektiv
5mm rote LED ohne Kanten 620 nm klares Objektiv
5mm rote LED ohne Kanten 620 nm klares Objektiv
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    • Hafen: SHENZHEN
    Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen
    Additional Information

    VerpakungKartonschachtel

    Produktivität1000000000 pcs/week

    TransportOcean,Land,Air

    Ort Von ZukunftChina

    Unterstützung über7000000000 pcs/week

    Zertifikate GB/T19001-2008/ISO9001:2008

    HS-Code8541401000

    HafenSHENZHEN

    ZahlungsartT/T,Paypal

    IncotermFOB,EXW,FCA

    Produkteigenschaften

    Modell513ERC62D3L12

    MarkeBeste LED

    VersorgungsartOriginalhersteller

    ReferenzmaterialienDatenblatt

    HerkunftsortChina

    SpeziesLED

    PakettypDurch das Loch

    LED TypeThrough-hole LED

    Chip Quantity 5mm IR LED1 Chip

    Main ApplicationMedical Applications; IR System

    Viewing Angle20 degree

    ColorDeep Red LED

    Lens TypeClear Lens Without Edges

    Wavelength620nm

    Verpackung & Lieferung
    Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
    Pakettyp: Kartonschachtel
    Bildbeispiel:
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    Unternehmensvideo
    Typ Durchsteck-LED als Rollenstreifen
    Produktbeschreibung

    5 mm leichte Diodenelektronikkomponenten;

    Dies ist eine superstrahlrote LED-LED mit transparenter Linse wie folgt. Ähnlich wie bei den meisten von 5 mm roten LED erhielt es auch den 5 -mm -Durchmesser. Der einzige Unterschied zwischen 513erc62D3L12 und 503erc62D3L12 sind die Kanten (oder der Kragen) am Boden der LED -Lampenlinse. In diesem 513erc62D3L12 gibt es die vollständig zylindrische Epoxidlinse von oben nach unten. Die keine Kanten am Epoxidobjektiv haben, die LED in die Leiterplatte oder den Fall ohne Block vollständig in die PCB passen.

    5mm Red LED No Edges 620nm 630nm

    SMD -LED -Funktionen:

    Dimension: 5 mm;

    Wellenlänge: 980nm LED;

    Objektivtyp: klares Epoxidwesen;

    Hohe Zuverlässigkeit und hohe Strahlung;

    Size of 513ERC62D3L12 5mm Red LED No Edges

    Elektrische Parameter:

    Parameter

    Symbol

    Rating

    Unit

    Power Dissipation

    Pd

    200

    mw

    Pulse Forward Current

    IFP

    500

    mA

    Forward current

    IF

    ≤150

    mA

    Reverse Voltage

    VR

    5

    V

    Junction Temperature

    Tj

    115

    Operating Temperature

    Topr

    -40 - +80

    Storage Temperature

    Tstg

    -40 - +100

    Soldering Temperature

    Tsol

    260

    Electro-Stati-Discharge(HBM)

    ESD

    2000

    V

    Service lige under normal conditions

    Time

    60000

    H

    Warranty

    Time

    2

    Years

    Antistatic bag

    Piece

    1000

    Back

    *Impuls vorwärts Stromverbrauch: Dienst 1% und Pulsbreite = 10US.

    *Lötverleden

    Parameter 

    Symbol 

    Min 

    Type 

    Max 

    Unit 

    Test Condition 

    Forward Voltage

    VF

    1.0

    1.1

    1.2


     1.2


    1.4


    1.3

    1.4

    1.6

    ≤2.0

    V

    IF=20mA

    IF=50mA

    IF=100mA

    IF=150mA

    Radiant Intensity

    IE

    80

    240





    550

    120

    300


    mW/sr

    IF=20mA

    IF=50mA

    IF=100mA

    Luminous Power

    PO


    30

    200


    mw

    IF=50mA

    IF=100mA


    Peak Wavelength

    λP

    970          980         990

     

    IF=50mA

    Half Width

    λ△

     

    50

     

    nm

    IF=50mA

    Viewing Half Angle

     2θ1/2


    ±10

     

    deg

    IF=50mA

    Reverse Current

    IR



    5

    uA

    VR=5

    *Die leuchtende Intensität wird mit Zwl600 gemessen.

    *λd wird aus dem CIE -Chromatizitätsdiagramm abgeleitet und repräsentiert die einzelne Wellenlänge, die die Farbe des Geräts definiert.



    Verhaltensregeln

    Lagerbedingungen:

    1. Vermeiden Sie eine kontinuierliche Exposition gegenüber der Kondensationsfeuchtigkeitsumgebung und halten Sie das Produkt von schnellen Übergängen der Umgebungstemperatur fern.

    2. LEDs sollten mit Temperatur ≤ 30 ℃ und relativer Luftfeuchtigkeit <60%℃ gespeichert werden;

    3. Das Produkt im ursprünglichen versiegelten Paket wird empfohlen, innerhalb von 72 Stunden nach der Öffnung zusammengestellt zu werden.

    4. Produkt in geöffnetem Paket länger als eine Woche sollte 6-8 Stunden bei 85-10 ℃ gebacken werden.


    LED -Montagemethode

    1, die Lead -Tonhöhe der LED muss mit der Tonhöhe der Montagehöcher auf der PCB während der Platzierung der Komponenten übereinstimmen.

    Es kann erforderlich sein, dass die Lead-Tonhöhe mit der Loch-Tonhöhe übereinstimmt.

    In der folgenden Abbildung finden Sie die ordnungsgemäßen Verfahren für die Bleiformierungsverfahren.

    Leiten Sie die PCB-Trace nicht im Kontaktbereich zwischen dem Leadframe und der PCB, um Kurzschlüsse zu verhindern.

    Through-hole LED

    Notiert:

    ○ Korrekte Befestigungsmethode;

    × falsche Befestigungsmethode;


    2. Beim Löten von Drähten an der LED sollte jede Drahtverbindung separat mit Wärme-Rinkrohr isoliert werden, um den Kurzschlusskontakt zu verhindern.

    Bündeln Sie nicht beide Drähte in einem Hitzeschrumpfrohr, um das Einklemmen der LED -Leitungen zu vermeiden.

    Das Einklemmen der LED -Leitungen kann die inneren Strukturen schädigen und ein Versagen verursachen.

    Through-hole LED

    Notiert:

    ○ Korrekte Befestigungsmethode;

    × falsche Befestigungsmethode;



    3. Verwenden Sie Stand-Offs (Abb. 3) oder Abstandshalter (Abb. 4), um die LED über der Leiterplatte sicher zu positionieren;

    4. Halten Sie eine minimale 3 mm -Freigabe zwischen der Basis der LED -Linse und der ersten Bleibie (Abb. 5. Abb. 6) beibehalten.

    5. Verwenden Sie während der Bleiformung Tools oder Jigs, um die Leads sicher zu halten, damit die Biegekraft nicht an die LED -Linse und ihre inneren Strukturen übertragen wird.

    Führen Sie keine Lead -Formen durch, sobald die Komponente auf die Leiterplatte montiert wurde.

    Through-hole LED

    LEAD -Bildungsverfahren

    1. Bleiformierungsverfahren;

    2. Biegen Sie die Leads nicht mehr als zweimal biegen (Abb. 7);

    3. Während des Lötens sollten Komponentenabdeckungen und Inhaber eine Freigabe verlassen, um die Schadensspannung der LED während des Lötens zu vermeiden (Abb. 8).

    4. Die Spitze des Lötkolbens sollte niemals das Objektiv -Epoxidwesen berühren.

    5. Durchlögel-LEDs sind mit Reflow-Löten unvereinbar;

    6. Wenn die LED mehrere Lötpässe unterzogen wird oder anderen Prozessen ausgesetzt ist, bei denen das Teil einer intensiven Wärme ausgesetzt werden kann, erkundigen Sie sich bitte mit der besten LED nach Kompatibilität.

    Through-hole LED


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