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Verpakung: Kartonbox
Produktivität: 1000000000 pcs/week
Transport: Ocean,Land,Air
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: 7000000000 pcs/week
Zertifikate : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS-Code: 8541401000
Hafen: SHENZHEN
Zahlungsart: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modell: 513ERC62D3L12
Marke: Beste LED
Versorgungsart: Originalhersteller
Referenzmaterialien: Datenblatt
Herkunftsort: China
Spezies: LED
Pakettyp: Durch das Loch
Chip Quantity 5mm IR LED: 1 Chip
Main Application: Medical Applications; IR System
Color: Deep Red LED
Wavelength: 620nm
LED Type: Through-hole LED
Viewing Angle: 20 degree
Lens Type: Clear Lens Without Edges
Shape: 5mm Round top Without Edges
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5 mm leichte Diodenelektronikkomponenten;
Dies ist eine superstrahlrote LED-LED mit transparenter Linse wie folgt. Ähnlich wie bei den meisten von 5 mm roten LED erhielt es auch den 5 -mm -Durchmesser. Der einzige Unterschied zwischen 513erc62D3L12 und 503erc62D3L12 sind die Kanten (oder der Kragen) am Boden der LED -Lampenlinse. In diesem 513erc62D3L12 gibt es die vollständig zylindrische Epoxidlinse von oben nach unten. Die keine Kanten am Epoxidobjektiv haben, die LED in die Leiterplatte oder den Fall ohne Block vollständig in die PCB passen.
SMD -LED -Funktionen:
Dimension: 5 mm;
Wellenlänge: 980nm LED;
Objektivtyp: klares Epoxidwesen;
Hohe Zuverlässigkeit und hohe Strahlung;
Elektrische Parameter:
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
Pulse Forward Current |
IFP |
100 |
mA |
Forward current |
IF |
≤100 |
mA |
Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
Junction Temperature |
Tj |
115 |
℃ |
Operating Temperature |
Topr |
-40 - +80 |
℃ |
Storage Temperature |
Tstg |
-40 - +100 |
℃ |
Soldering Temperature |
Tsol |
260 |
℃ |
Electro-Stati-Discharge(HBM) |
ESD |
2000 |
V |
Service lige under normal conditions |
Time |
60000 |
H |
Warranty |
Time |
2 |
Years |
Antistatic bag |
Piece |
1000 |
Back |
*Impuls vorwärts Stromverbrauch: Dienst 1% und Pulsbreite = 10US.
*Lötverleden
*Die leuchtende Intensität wird mit Zwl600 gemessen.
*λd wird aus dem CIE -Chromatizitätsdiagramm abgeleitet und repräsentiert die einzelne Wellenlänge, die die Farbe des Geräts definiert.
Lagerbedingungen:
1. Vermeiden Sie eine kontinuierliche Exposition gegenüber der Kondensationsfeuchtigkeitsumgebung und halten Sie das Produkt von schnellen Übergängen der Umgebungstemperatur fern.
2. LEDs sollten mit Temperatur ≤ 30 ℃ und relativer Luftfeuchtigkeit <60%℃ gespeichert werden;
3. Das Produkt im ursprünglichen versiegelten Paket wird empfohlen, innerhalb von 72 Stunden nach der Öffnung zusammengestellt zu werden.
4. Produkt in geöffnetem Paket länger als eine Woche sollte 6-8 Stunden bei 85-10 ℃ gebacken werden.
LED -Montagemethode
1, die Lead -Tonhöhe der LED muss mit der Tonhöhe der Montagehöcher auf der PCB während der Platzierung der Komponenten übereinstimmen.
Es kann erforderlich sein, dass die Lead-Tonhöhe mit der Loch-Tonhöhe übereinstimmt.
In der folgenden Abbildung finden Sie die ordnungsgemäßen Verfahren für die Bleiformierungsverfahren.
Leiten Sie die PCB-Trace nicht im Kontaktbereich zwischen dem Leadframe und der PCB, um Kurzschlüsse zu verhindern.
Notiert:
○ Korrekte Befestigungsmethode;
× falsche Befestigungsmethode;
2. Beim Löten von Drähten an der LED sollte jede Drahtverbindung separat mit Wärme-Rinkrohr isoliert werden, um den Kurzschlusskontakt zu verhindern.
Bündeln Sie nicht beide Drähte in einem Hitzeschrumpfrohr, um das Einklemmen der LED -Leitungen zu vermeiden.
Das Einklemmen der LED -Leitungen kann die inneren Strukturen schädigen und ein Versagen verursachen.
Notiert:
○ Korrekte Befestigungsmethode;
× falsche Befestigungsmethode;
3. Verwenden Sie Stand-Offs (Abb. 3) oder Abstandshalter (Abb. 4), um die LED über der Leiterplatte sicher zu positionieren;
4. Halten Sie eine minimale 3 mm -Freigabe zwischen der Basis der LED -Linse und der ersten Bleibie (Abb. 5. Abb. 6) beibehalten.
5. Verwenden Sie während der Bleiformung Tools oder Jigs, um die Leads sicher zu halten, damit die Biegekraft nicht an die LED -Linse und ihre inneren Strukturen übertragen wird.
Führen Sie keine Lead -Formen durch, sobald die Komponente auf die Leiterplatte montiert wurde.
LEAD -Bildungsverfahren
1. Bleiformierungsverfahren;
2. Biegen Sie die Leads nicht mehr als zweimal biegen (Abb. 7);
3. Während des Lötens sollten Komponentenabdeckungen und Inhaber eine Freigabe verlassen, um die Schadensspannung der LED während des Lötens zu vermeiden (Abb. 8).
4. Die Spitze des Lötkolbens sollte niemals das Objektiv -Epoxidwesen berühren.
5. Durchlögel-LEDs sind mit Reflow-Löten unvereinbar;
6. Wenn die LED mehrere Lötpässe unterzogen wird oder anderen Prozessen ausgesetzt ist, bei denen das Teil einer intensiven Wärme ausgesetzt werden kann, erkundigen Sie sich bitte mit der besten LED nach Kompatibilität.
Telefonnummer: 86-0755-89752405
Mobiltelefon: +8615815584344
E-Mail-Adresse: amywu@byt-light.comFirmenadresse: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
Webseite: https://de.bestsmd.com
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