Diffuse 3 mm natürliche weiße LED 4000-5000k Farbtemperatur

Lagerbedingungen:

1. Vermeiden Sie eine kontinuierliche Exposition gegenüber der Kondensationsfeuchtigkeitsumgebung und halten Sie das Produkt von schnellen Übergängen der Umgebungstemperatur fern.

2. LEDs sollten mit Temperatur ≤ 30 ℃ und relativer Luftfeuchtigkeit <60%℃ gespeichert werden;

3. Das Produkt im ursprünglichen versiegelten Paket wird empfohlen, innerhalb von 72 Stunden nach der Öffnung zusammengestellt zu werden.

4. Produkt in geöffnetem Paket länger als eine Woche sollte 6-8 Stunden bei 85-10 ℃ gebacken werden.

LED -Montagemethode

1, die Lead -Tonhöhe der LED muss mit der Tonhöhe der Montagehöcher auf der PCB während der Platzierung der Komponenten übereinstimmen.

Es kann erforderlich sein, dass die Lead-Tonhöhe mit der Loch-Tonhöhe übereinstimmt.

In der folgenden Abbildung finden Sie die ordnungsgemäßen Verfahren für die Bleiformierungsverfahren.

Leiten Sie die PCB-Trace nicht im Kontaktbereich zwischen dem Leadframe und der PCB, um Kurzschlüsse zu verhindern.

Notiert:

○ Korrekte Befestigungsmethode;

× falsche Befestigungsmethode;

2. Beim Löten von Drähten an der LED sollte jede Drahtverbindung separat mit Wärme-Rinkrohr isoliert werden, um den Kurzschlusskontakt zu verhindern.

Bündeln Sie nicht beide Drähte in einem Hitzeschrumpfrohr, um das Einklemmen der LED -Leitungen zu vermeiden.

Das Einklemmen der LED -Leitungen kann die inneren Strukturen schädigen und ein Versagen verursachen.

Notiert:

○ Korrekte Befestigungsmethode;

× falsche Befestigungsmethode;

3. Verwenden Sie Stand-Offs (Abb. 3) oder Abstandshalter (Abb. 4), um die LED über der Leiterplatte sicher zu positionieren;

4. Halten Sie eine minimale 3 mm -Freigabe zwischen der Basis der LED -Linse und der ersten Bleibie (Abb. 5. Abb. 6) beibehalten.

5. Verwenden Sie während der Bleiformung Tools oder Jigs, um die Leads sicher zu halten, damit die Biegekraft nicht an die LED -Linse und ihre inneren Strukturen übertragen wird.

Führen Sie keine Lead -Formen durch, sobald die Komponente auf die Leiterplatte montiert wurde.

LEAD -Bildungsverfahren

1. Bleiformierungsverfahren;

2. Biegen Sie die Leads nicht mehr als zweimal biegen (Abb. 7);

3. Während des Lötens sollten Komponentenabdeckungen und Inhaber eine Freigabe verlassen, um die Schadensspannung der LED während des Lötens zu vermeiden (Abb. 8).

4. Die Spitze des Lötkolbens sollte niemals das Objektiv -Epoxidwesen berühren.

5. Durchlögel-LEDs sind mit Reflow-Löten unvereinbar;

6. Wenn die LED mehrere Lötpässe unterzogen wird oder anderen Prozessen ausgesetzt ist, bei denen das Teil einer intensiven Wärme ausgesetzt werden kann, erkundigen Sie sich bitte mit der besten LED nach Kompatibilität.