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Verpakung: Kartonschachtel
Produktivität: 1000000 pcs/week
Transport: Ocean,Land,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: 1000000 pcs/week
Zertifikate : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS-Code: 8541401000
Hafen: SHENZHEN
Zahlungsart: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modell: 1004FRD62D3L12
Marke: Beste LED
Versorgungsart: Originalhersteller
Herkunftsort: China
Spezies: LED
Pakettyp: Durch das Loch
Forward Current IF Of 10mm Red LED: 30ma
Chip Material Of 10mm Red LED: AIGaInP
Forward Voltage Of 10mm Red LED: 2.0-2.4v
Lens Type Of 10mm Red LED: Diffused Red Lens
LED Type: Mini Led Red Lamps
Emiting Type: Led Lamps
Pin Length: 27/29mm
Brightness Level: High brightness
Viewing Angle: 40 degree
Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
---|---|
Pakettyp: | Kartonschachtel |
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High Bright 10mm Red Diffuse LED mit 625nm LED Wellenlänge:
Es gibt verschiedene Helligkeitsstufen für die LED-Lampen (oder SMD-LEDs), manchmal sieht sogar die LED von außen genau gleich aus, solange Sie sie anzünden, werden Sie die unterschiedlichen finden. Die Helligkeit hängt vom Chip ab, wenn die LED die gleiche Form, Linsenart und Größe hat. Normalerweise können wir mit der Größe des LED-Chips mehr Helligkeit und mehr Leistung von der LED erhalten. Dieser 1004FRD62D3L12 ist gerade eine Stufe niedriger als 1004FRD62D3L14, es werden ungefähr 500-800mcd unterschiedlich sein. Bei einigen Projekten, die nicht so viel Helligkeit benötigen, werden auf diese Weise mehr Materialkosten gespart.
Wenn Sie für Ihr Projekt eine 10 mm rote Durchgangsloch-LED benötigen, wenden Sie sich bitte an uns~
10mm Mini-LED rote Durchgangsloch-LED Größe:
Rote Durchgangsloch-LED-Funktionen:
* Abmessungen des Objektivs: 10 mm;
* Wellenlänge 620-630 nm;
* Linsentyp: Deep Red diffus;
* Hohe Zuverlässigkeit und hohe Strahlungsintensität;
Elektrische Parameter:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 0.09 | W |
Forward Voltage | VF | 2.0-2.4 | V |
Operating Temperature |
Topr |
-25 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol |
Reflowing soldering: 260℃ for 5 seconds Hand soldering: 300℃ for 3 seconds |
℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 80000 | H |
Warranty |
Time | 2 | Years |
Antistatic bag | Piece | 500 or 1000 | Bag |
* Bedingung für den Puls-Vorwärtsstrom: Duty 1% und Pulsbreite = 10us.
* Lötbedingung: Lötbedingung muss mit 3 Sekunden bei 260 abgeschlossen sein
Elektrische optische Eigenschaften (Tc=25 ℃ )
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Voltage | V | 2.0 | - | 2.4 | V | --------- |
Luminous Intensity | IV | 3000 | 3500 | 4000 | mcd | 20mA |
Peak Wavelength |
λP |
|
625 |
|
nm |
20mA |
Dominant Wavelength |
λD |
620 | 630 | nm |
20mA |
|
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg |
20mA |
*Lichtstärke wird mit ZWL600 gemessen.
*θ1/2 ist der Winkel außerhalb der Achse, bei dem die Lichtstärke die Hälfte der Achsenlichtstärke beträgt;
Material der roten Durchgangsloch-LED:
Anwendung:
LED-DIY-Projekt;
LED-Beleuchtungsprojekt;
LED-Hintergrundbeleuchtung;
Fertigungsfortschritt der Durchsteck-LED:
Im Vergleich zu SMD-LED ist die Herstellung von Durchsteck-LEDs komplizierter. Das bedeutet, dass es mehr Produktionsfortschritt und Produktionszeit braucht:
Zunächst müssen wir den LED-Chip vorbereiten (dies entspricht der SMD-LED-Produktion); Zweitens müssen wir den LED-Chip in den LED-Rahmen stecken, und dann benötigen wir den reinen Golddraht, um die Kathode und Anode des LED-Rahmens zu verbinden. Es kommt anders. Für die SMD-LED-Produktion müssen wir das Epoxid auf den LED-Rahmen legen und warten, bis es im Ofen getrocknet ist. Bei LED-Lampen müssen wir jedoch Epoxid in die Linsenform einspritzen und alle Dinge mindestens 8 Stunden lang in den Ofen geben, bis sie getrocknet sind. Danach müssen wir sie aus dem Ofen holen und die LED aus der Form holen. Und dann müssen wir die Pins der LED schneiden, damit sie leicht getestet werden können.
Endlich haben wir die LED. Um sicherzustellen, dass die Qualität und die Uniform so gut wie erforderlich sind. Wir müssen auch alle LEDs in die Trennmaschine legen und sie bekommen die LED mit den gleichen Behältern.
Lagerbedingungen:
1. Vermeiden Sie eine kontinuierliche Aussetzung der Umgebung mit kondensierender Feuchtigkeit und halten Sie das Produkt von schnellen Änderungen der Umgebungstemperatur fern;
2. LEDs sollten bei einer Temperatur von ≤30℃ und einer relativen Luftfeuchtigkeit <60%℃ gelagert werden;
3. Es wird empfohlen, das Produkt in der versiegelten Originalverpackung innerhalb von 72 Stunden nach dem Öffnen zusammenzubauen;
4. Produkt in geöffneter Verpackung für mehr als eine Woche sollte 6-8 Stunden bei 85-10℃ gebacken werden;
LED-MONTAGEMETHODE
1, Der Leiterabstand der LED muss während der Bestückung mit dem Abstand der Montagelöcher auf der Leiterplatte übereinstimmen;
Ein Bleiformen kann erforderlich sein, um sicherzustellen, dass die Bleiteilung mit der Lochteilung übereinstimmt;
Beziehen Sie sich auf die Abbildung unten für die richtigen Verfahren zum Formen von Blei;
Leiterbahn nicht im Kontaktbereich zwischen Leadframe und PCB verlegen, um Kurzschlüsse zu vermeiden;
Notiert:
○ Richtige Montagemethode;
× Falsche Montagemethode;
2. Beim Anlöten von Drähten an die LED sollte jede Drahtverbindung separat mit Schrumpfschlauch isoliert werden, um einen Kurzschlusskontakt zu vermeiden.
Bündeln Sie nicht beide Drähte in einem Schrumpfschlauch, um ein Einklemmen der LED-Leitungen zu vermeiden;
Einklemmender Druck auf die LED-Leitungen kann die internen Strukturen beschädigen und zu Ausfällen führen;
Notiert:
○ Richtige Montagemethode;
× Falsche Montagemethode;
3. Verwenden Sie Abstandshalter (Abb. 3) oder Abstandshalter (Abb. 4), um die LED sicher über der Platine zu positionieren;
4. Halten Sie einen Mindestabstand von 3 mm zwischen der Basis der LED-Linse und dem ersten Kabelbogen ein (Abb. 5. Abb. 6)
5. Verwenden Sie beim Formen von Leitungen Werkzeuge oder Vorrichtungen, um die Leitungen sicher zu halten, damit die Biegekraft nicht auf die LED-Linse und ihre internen Strukturen übertragen wird;
Führen Sie keine Leadforming durch, nachdem das Bauteil auf der Leiterplatte montiert wurde;
L ead Procedures Forming
1. Verfahren zur Bleibildung;
2. Biegen Sie die Leitungen nicht mehr als zweimal (Abb. 7);
3. Während des Lötens sollten die Komponentenabdeckungen und -halter Spiel lassen, um eine schädliche Belastung der LED während des Lötens zu vermeiden (Abb. 8);
4. Die Spitze des Lötkolbens sollte niemals das Linsenepoxid berühren;
5. Durchsteck-LEDs sind mit Reflow-Löten nicht kompatibel;
6. Wenn die LED mehreren Lötdurchgängen unterzogen wird oder anderen Prozessen ausgesetzt ist, bei denen das Teil starker Hitze ausgesetzt sein kann, überprüfen Sie bitte die Kompatibilität mit Best LED;
Telefonnummer: 86-0755-89752405
Mobiltelefon: +8615815584344
E-Mail-Adresse: amywu@byt-light.comFirmenadresse: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
Webseite: https://de.bestsmd.com
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